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龙芯主板

龙芯主板

龙芯3A3000+7A1000 COME模块

模块处理器采用龙芯LS3A3000四核处理器,主频最高1.5GHz(标配1.2GHz),搭载龙芯第二代桥片7A1000,片间通信采用HT3.0高速总线。模块板载4GB DDR3国产工业级内存颗粒及国产PMON FLASH。模块支持2路千兆网络、32路PCI-E、6路USB、3路SATA等I/O扩展;显示部分,支持1路VGA、1路24-bit LVDS信号。

模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6标准,95*95mm紧凑型布板,整体功耗小于50W。

模块采用高抗震、全表贴、模块化设计,具有高性能、高国产化、高稳定、高可靠等特点,可广泛应用于政府、科研、医疗、电力、通讯、交通等领域。


  • 产品详情

产品特点:

> 模块板载处理器、桥片、存储等主芯片实现全国产化;

> 处理器:龙芯四核3A3000处理器,主频最高1.5GHz,标配1.2GHz;

> 桥片:龙芯第二代桥片7A1000;

> 内存:标配板载4GB DDR3国产工业级内存颗粒;

> 存储:支持3路SATA2.0通道;

> 显示:1路VGA接口,1路24-bit LVDS接口;

> 网络:板载2路千兆网络接口;

> PCI-E:32路标准PCI-E2.0通道;

> SATA:3路SATA2.0接口;

> USB:6路USB接口,兼容USB1.1和USB2.0规范。

 
产品规格

项目

描述

系统平台

处理器

龙芯 3A3000 4核处理器,主频1.2/1.5GHz

桥片

龙芯 7A1000

内存

板载 4GB DDR3

固件

16 MB SPI FLASH

接口

PCI-E

1PCI-E2.0 x85PCI-E2.0 x4

4PCI-E2.0 x1

USB

6USB2.0

SATA

3SATA2.0

Ethernet

210/100/1000 Mbit Ethernet

Audio

1HDA

Display

1VGA124bit LVDS

LPC

1LPC

SPI

1SPI

I2C

2I2C

Serial

2TTL串口(7A_UART)

GPIO

4GPI4GPO

电源

供电

3.0V RTC, 5V Standby and 12V Primary

功耗

TDP<50w

结构

尺寸

95x95mm

Pin-out Type

COM Express Base Reversion2.0 Pin-out Type 6

环境

工作

0℃~+45,可选(-40℃~+55℃)

595%RH,不凝结

存储

-40℃~+80,595%RH,不凝结


 

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